백패커스 경제길잡이

2차전지 산업분석Ⅲ 음극재 총정리

backpackers — Wed, 7 Jun 2023 17:49:07 +0900

음극재의 구성

음극재 = 양극활물질(흑연) + 음극기재(CU)

음극재는 배터리의 수명과 충전시간을 결정, 배터리원가의 15%차지

양극에서 나온 리튬이온을 저장하고 방출하는 역할

최근에 흑연보다 10배 많은 리튬을 저장할 수 있는 실리콘음극재가 각광받음

음극활물질 종류 및 특징

1) 천연흑연

원가와 용량,효율에서 상대적으로 강점을 갖음

출력은 가장 낮다, 스웰링현상(부풀어올라폭파) 발생 위험

용량 350~370mAh/g

*저팽창 천연흑연 음극재

팽창률 25%, 급속충전 15%개선

인조흑연대비 제조원가 낮고 탄소배출량 감소

수명,출력 우수

국내 음극재 시장전망

2차전지 산업분석Ⅱ 양극재 총정리

backpackers — Wed, 17 May 2023 20:01:02 +0900

이번에는 배터리 원가의 약 50%이상을 차지할 만큼 가장 핵심소재인 양극재에 관해 알아보자

2차전지는 충전시 양극에서 음극으로 전자가 이동하며 반대로 음극에서 양극으로 갈때 방전된다

이때 양극재는 전자의 이동에 관여하는 물질로 리튬의 방출과 전자의 움직임을 결정한다

양극재의 구성

양극재 = 양극활물질 + 도전재 + 바인더 + 알루미늄박

또는 전구체+리튬으로 표현되고 전구체는 니켈, 코발트, 망간로 구성된 금속된 양극재의 원료가 되는 물질을 말한다

전구체는 대립경과 소립경으로 나뉘는데 소립경이 더 많은 에너지를 저장할수있고, 출력을 향상시켜 각광받고있다.

또한 전구체는 양극재 원가의 약 70%를 차지한다.

양극활물질은 배터리의 용량과 전압을 결정하므로써, 주행거리와 성능에 큰 영향을 미친다

출처:삼성SDI

양극재의 종류

기본적으로 리튬, 전이금속, 산소가 3개의 큰축을이루고 있다

양극재를 구성하는 주요 메탈은 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn)가 있다.

니켈 - 용량 ↑ / 안정성 ↓

코발트 - 안정성, 비용 ↑

망간 - 안정성 ↑ / 비용,용량 ↓

현재 2차전지에 사용하는 양극재의 종류는 양극활물질에 따라서 크게 6가지로 나뉜다.

1) LCO

활물질 LiCoO2 (리튬,코발트,산소)

높은 안정성, 긴 수명, 쉬운제조가 장점

리튬의 50%만 생존하여 배터리 용량이 점차 감소하고 비싼코발트의존도가 높은게 단점

사용처 : IT기기(스마트폰)

제조사 : 대부분의 양극재회사

2) NCM

활물질 Li(NiCoMn)O2

다소 높은 안정성과 에너지 밀도가 높다

코발트비중을 낮춤으로써 원가절감이 가능하나 제조의 다소 어려움이 있다

사용처 : 소형,중대형(전기차,ESS)

제조사 : 한국(포스코케미칼,에코프로비엠, 엘앤에프,LG화학,코스모신소재)

벨기에(유미코어), 일본(니치아)

3) NCA

활물질 Li(NiCoAl)O2

긴수명, 고출력의 장점

제조가 어렵고, 망간이 없기때문에 안정성이 낮은게 단점

사용처 : 소형,중대형(전동공구,전기차)

제조사 : 한국(에코프로비엠, 포스코케미칼)

4) LMO

활물질 LiMn2O4

높은 출력과 높은 안정성의 장점

수명이 짧고 제조난이도가 어려운게 단점

사용처 : 중대형

제조사 : 한국(포스코케미칼), 중국(BYD)

5) LFP

활물질 LiFePO4 (리튬,인산,철)

크리스탈구조로 안정성이 매우높고, 긴 수명, 인산과 철 등 흔한 소재를 사용해 저렴하다

에너지밀도가 낮아 단거리 주행에적합하다

사용처 : 중대형(전기차,ESS)

제조사 : 중국(BYD)

사용처 : 전기차(테슬라)

6) NCMA

활물질 Li(NiCoMnAl)O2

기본적으로 삼원계열에서 알루미늄을 첨가하고 하이니켈(니켈비중90%이상)으로

에너지밀도 높아 주행거리를 대폭 증가하고 배터리 성능이 안정적

제조사 한국(엘앤에프,포스코케미칼,에코프로비엠)

NCM622->NCM811(니켈:코발트:망간비율)로 하이니켈로 변화

니켈함량을 증가시켜 비용은 절감시키고 용량은 증가시킴

그러나 코발트와 망간의 비중이 줄어들어 안정성이 떨어진다

이를 해결하기위해서 도핑, 코팅, 단결정제조 등 다양한 방법이 연구되고 있다

테슬라는 LFP 배터리가 시장점유율 60%이상

국내 양극재 대표기업 케파 및 점유율 정리

출처:삼성증권

2차전지 산업분석Ⅰ 원리, 구성요소, 종류

backpackers — Tue, 16 May 2023 19:51:42 +0900

2차전지 산업분석 첫번째로 2차전지의 원리와 4대구성요소 그리고 2차전지 종류에 대해 알아보자

각각의 항목들을 깊게 파악하기보단, 개요라고 생각하고 보면 좋다.

2차전지 원리

출처:포스코뉴스룸

리튬은 이온화가 가장 강한 금속으로 전자를내주고 이온화된다

충전시 양극에있는 리튬이 이온화하여 리튬이온과 전자가 음극으로 이동

방전시 음극에 있는 리튬이전자와 함께 양극으로 이동

전자가 이동하면서 에너지를 발생시켜 모터를 돌린다

2차전지는 충전을 통해 500~2000까지 반복해서 사용할수 있어 경제적이며 친환경적

배터리수명이 길고, 동일용량의 다른 배터리보다 무게와 부피를 소형화 가능하다

2차전지 구성요소

출처:포스코뉴스룸

양극재

리튬이온이 있는 곳으로 리튬은 전자를 잃고 양이온이 되려는 경향이 강해서 양극 소재로 적합

배터리용량과 전압을 결정, 리튬비중이 높을수록 용량증가

양극재 종류로는 NCM, NCA, NCMA, LFP가 있다

(혼합물에 따라 변화)

배터리원가의 약 50%이상 차지

음극재

양극에서 나온 리튬이온을 저장하고 방출하는 역할

흑연이 주요소재이며, 최근 실리콘음극재도 개발중

(흑연보다 10배많은 리튬저장가능)

배터리수명을 결정

배터리원가의 약 15%차지

전해액

리튬이온이 충전, 방전될때 양극과 음극을 서로 잘 오갈수있도록 도와주는 물질

액체전해질을 주로사용

배터리성능을 결정

배터리원가의 약 10%차지

분리막

양극과 음극을 분리하는 막, 양극과 음극의 물리적 접촉을 차단한다

양극과 음극이 닿으면 화재사고가 발생

배터리안전을 결정

전기적절연과 열안정성요구

배터리원가의 약 15%차지

미세한 구멍을 통해 리튬이온만 통과가능하다

2차전지 종류

원통형

대량생산이 쉽다, 제조비용이 낮다, 안정성이 높다

에너지밀도가 낮다

표준화된 사이즈

주요 제조사 - LG에너지솔루션, 삼성SDI, 파나소닉

주요 고객사 - 테슬라, BMW

파우치형

에너지밀도가 높아 주행거리가 길다

다양한 모양의 맞춤제작이 가능하다

무게가 가볍다

생산단가가 비싸다

주요 제조사 - LG에너지솔루션, SK온

주요 고객사 - 현대차그룹,GM,포드,르노,볼보

각형

알루미늄캔으로 제조

내구성이 좋고, 조립에 유리, 낮은 생산원가

무게가 무겁다

주요 제조사 - 삼성SDI, CATL, BYD

주요 고객사 - BMW, 폭스바겐, 포르쉐, 아우디

반도체 산업분석 Ⅴ 반도체 기판 총정리

backpackers — Sat, 13 May 2023 16:19:12 +0900

이번 시간에는 마지막으로 반도체 기판에 대해서 정리해보고자 한다.

가장 기본적인 기판은 PCB기판이다.

PCB는 인쇄회로기판으로 우리가 흔히 볼수 있는 초록색 기판을 의미하며

각종 부품을 연결하고 신경망 같은 역할을 한다.

메모리 기판

MCP - 스마트폰

여러개 칩을 쌓음

BOC - 서버, PC

비메모리 기판

FC-BGA - 서버, CPU, 자동차

칩보다 기판이 훨씬큼

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트

ex) 애플 M1칩

FC-CSP - 스마트폰AP

칩과 기판사이즈가 비슷

크기가 작다

삼성전기, LG이노텍, 심텍

SiP - 통신용칩

하나의 기판에 여러개의 부품과 칩을 하나로 패키지

증폭기, 필터, 스위치 등 통신용 부품과 다수 반도체를 패키징

삼성전기, LG이노텍, 심텍

본딩방식

와이어본딩 - 속도느림, 전통적방식

플립칩 - 입출력단자 많음, 고속 저전력

(플립칩방식안에 CSP와 BGA가 존재)

TSV - 여러개 칩을 적층, 고속 저전력, 고밀도, 고사양

(하이닉스->엔비디아 납품)

HDI, RF-PCB(Rigid-Flexible PCB), MLB,리드프레임

HDI(고밀도 다층 기판)

촘촘한 밀도, 정밀한 전자부품

스마트폰, 노트북에 사용

코리아써키트, 디에이피

RF-PCB(FPCB)

휘어지는 PCB

스마트폰 OLED패널과 기판을 연결

비에이치, 뉴프렉스, 인터플렉스

애플에서 사용

자동차, AR/VR 사용가능성 높음

MLB

기판이 여러개인 다층 PCB

전송속도가 우수(통신장비,서버에사용)

이수페타시스, 대덕전자

리드프레임

반도체칩과 외부로 전기적연결

반도체 패키지 내에서 칩을 지지해주는 기판역할

해성디에스

자동차용

메모리모듈

SSD모듈 PCB

데스크톱 PCB(U-DIMM)

서버 PCB(R-DIMM)

노트북 PCB(So-DIMM)

티엘비,심텍

반도체 산업분석 Ⅳ 후공정서비스(OSAT)

backpackers — Sat, 13 May 2023 15:23:15 +0900

8대공정중 금속배선까지를 우리는 전공정이라고 부르고,

웨이퍼테스트, 패키징, 최종 테스트를 후공정이라 부르는데

이러한 후공정은 보통 반도체 제조사가 아니라 위탁회사에 맡겨서 진행하게 된다.

OSAT라고 불리우며 Outsourced Semiconductor Assembly&Test의 약자로

전공정을 마친 웨이퍼를 반도체 제조사로부터 가져와서 패키징/검사 진행후에 최종 칩을 고겍에게 전달하는

외주업체를 말한다.

주로 AP, CIS, PMIC, DDI 비메모리중심으로 OSAT가 이루어진다.

WLP → FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) → FO-PLP (Fan-Out Panel level Package)

FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) - 칩 바깥쪽까지 WLP 빌드업 확장, 반도체 성능 극대화

FO-PLP (Fan-Out Panel level Package) - 대형 사각패널로 팬아웃 구현, 높은 원가경쟁력

SiP(System in Package) - 여러개의 단일 칩을 단일 패키지에 연결

후공정이 중요해지는 이유

전공정 비용 급증, 전공정 성능개선 한계, 칩 성능 결정

후공정(OSAT)업체

네패스

패키징 71%, 테스트26% 패키징과 테스트 둘다 진행

PMIC,DDI 주력

고객사 삼성전자

웨이퍼레벨테스트 패키지 - 자회사 네패스아크

FO-WLP 양산

두산테스나

웨이퍼테스트, 패키지 테스트만 진행

패키지 테스트비중 71%

AP, CIS 주력->스마트폰 업황과 연관

엘비세미콘

범프공정, 프로브테스트공정, 조립공정, 패키지공정 진행

범프공정 - 기판 숄더볼에 부착(FC-BGA, FC-CSP)

자회사 엘비루셈이 패키지 진행(COF)

AP, CIS 테스트 확대중

OLED TV, 스마트폰 등 디스플레이 업황과 연관

SFA반도체

메모리향 비중 80%이상

조립,테스트, 모듈 등 일괄생산

삼성전자 서버디램 매출비중50%

한양디지텍

메모리향

삼성전자 매출비중 100%

서버디램+SSD중심

하나마이크론

패키징 및 테스트60%, 소모품 35%, 기타 5%

풀 턴키 후공정

소모품은 자회사 하나머티리얼즈

반도체 산업분석 Ⅲ 공정별 밸류체인

backpackers — Sat, 13 May 2023 12:12:03 +0900

반도체 산업분석Ⅱ에서 반도체 제조 8대공정에 대해서 알아봤다.

이번 반도체 산업분석Ⅲ 에서는 실제 주식투자를 하기위해서 각 공정별 어떤회사들이 엮여있는지

공정별 밸류체인을 확인해보자

웨이퍼제조

지름에 따라 8인치와 12인치로 구분

8인치 저사양(차량용 반도체, DDI) - DB하이텍

12인치 고사양(AP,서버) - Shin-Etsu, SUMCO, SK실트론, Siltronic

산화공정

RTP장비(급속열처리장비) - 원익IPS, AP시스템

드라이클리닝 장비(웨이퍼불순물제거) - 피에스케이

포토공정

가장중요한 노광공정 난이도가 높음

노광장비(DUV,EUV) - ASML(EUV), 니콘, 사이머(EUV용광원생산)

마스크 - 에스앤에스텍

펠리클 - 에프에스티,에스앤에스텍

감광액(포토레지스트,PR) - 동진쎄미캠, 영창케미칼, 이엔에프테크놀로지

마스크 결함 발견장비 - 파크시스템즈

식각공정

에칭 - 세메스

식각액 - 솔브레인, 이엔에프테크놀러지

쿼츠 - 원익QnC, 비씨엔씨(합성)

파츠(비포마켓) - 하나머티리얼즈(Si,SiC), 티씨케이(SiC)

파츠(에프터마켓) - 월덱스(Si), 케이엔제이(SiC)

(Si파츠 D램위주, SiC파츠 낸드고단화 수혜)

전구체 - 디엔에프, 한솔케미칼

PR Strip(감광액제거) - 피에스케이

특수가스 - 원익머티리얼즈

건식장비 -램리서치, 에이피티씨

식각부품 교체주기 짧아지고, 부품 필요량 증가

(쿼츠,합성쿼츠, Si파츠, SiC파츠)

증착&이온주입공정

CVD 장비 - 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링

ALD 장비 - 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 지오엘리먼트(부품)

High-K 소재 - 디엔에프, 레이크머티리얼즈, 덕산테코피아

High-K 장비 - 에이치페이스피

(High-K에선 ALD장비만 쓰임 ALD중요도 증가

소모성 부품 - 원익QnC, 월덱스

열처리 - 이오테크닉스

고압수소어닐링 - HPSP

*연마공정 : 웨이퍼 표면을 균일하게 다듬어주는 공정

*세정 - 불순물을 깨끗하게 제거하는 공정

습식(80%)

세정장비 - 제우스, 디바이스이엔지

세정재료 - 한솔케미칼, 원익머티리얼즈

세정플라즈마-뉴파워플라즈마

부품세정,코팅서비스 - 코미코, 한솔아이원스, 원익QnC

*인프라

진공펌프 - 엘오티베큠

CCSS - 한양이엔지, 에스티아이, 오션브릿지

클린룸 - 세보엠이씨

스크러버,칠러 - 유니셈, GST, 지앤비에스엔지니어링

웨이퍼이송 - 싸이맥스

금속배선공정

CMP장비 - 케이씨텍

CMP 슬러리(소재) - 케이씨텍, 솔브레인,SKC

EDS공정

EDS공정 - 와이아이케이

세라믹 SFT - 샘씨엔에스

계측장비 - 넥스틴, 오로스테크놀로지

AFM(원자현미경) - 파크시스템즈

패키징공정

다이싱(절단) - 이오테크닉스, 한미반도체

3D본딩 - 한미반도체

금속와이어 - 엠케이전자

숄더볼 - 덕산하이메탈

리드프레임 - 해성디에스

마킹 - 이오테크닉스

리플로우 - 피에스케이홀딩스, 에스티아이

후공정장비 - 한미반도체

외관검사장비 - 인텍플러스

프로브카드 - 티에스이, 마이크로프랜드

테스트핸들러 - 테크윙

웨이퍼테스트 - 와이아이케이

번인테스트 패키지검사, 모듈검사 장비 - 엑시콘, 네오셈, 유니테스트, 디아이

번인 소터 - 제이티

번인테스트 소모품 - 오킨스전자, 마이크로컨텍솔, ISC

테스트소켓 - 리노공업, ISC, 티에스이

2023년 종합부동산세 개정안 분석

backpackers — Tue, 9 May 2023 13:52:22 +0900

이번에는 2023년 바뀌는 종합부동산세에 대해 알아보고자 한다.

이전 포스팅에서는 2023년 재산세에 대한 변경사항을 정리했었다.

2023.04.27 - [부동산/정책] - 2023년 재산세 계산방법 및 특례세율 정리

2023년 재산세 계산방법 및 특례세율 정리

이번에는 재산세 계산방법과 특례세율 더나아가 정부에서 발표한 재산세 유예와 과표상한제를 알아보자. 통상적으로는 재산세는 6월1일 기준으로 1년에 7월, 9월 2번납부한다.(종부세는 12월 1번

backpackers.tistory.com

종합부동산세는 과세기준일 매년 6월1일을 기준으로 현재 보유한 과세유형별 공시가격의

전국 합산액이 공제금액을 초과하는 재산세를 의미한다.

2023년부터 달라지는 종합부동산세 개정안을 보면

첫째, 기본공제금액상향

공제금액이 기존 6억에서 9억으로 상향된다.

보유주택의 공시지가 합산액이 9억이하일 경우에는 종합부동산세가 면제

1세대 1주택자의 경우에는 11억원에서 12억원으로 조정되었다.

법인주택분은 기본공제적용 배제

둘째, 2주택자 중과 폐지

조정지역내 2주택자 이상보유자는 중과대상으로 기존 1.2% ~ 6%의 중과세율이 적용

2023년부터는 0.5~2.7%까지 일반세율로 과세를 적용한다.

그러나 12억을 초과하는 3주택자 이상 부터는 중과세적용

요율은 최대 6%에서 5%로 낮아졌다.

셋째, 세부담 상한율 동일적용

주택수에 따라 다르게 적용되었던 세부담 상한율이 150%로 동일하게 적용

2022년에는 1주택자, 비조정지역2주택자는 150%, 조정지역2주택자, 3주택이상은 300%적용

그럼 표로 종합부동산세율을 정리해보자

과세표준	1주택 비조정대상지역 2주택자		조정대상지역 2주택		3주택이상
과세표준	2022년	2023년	2022년	2023년	2022년	2023년
3억이하	0.6%	0.5%	1.2%	0.5%	1.2%	0.5%
6억이하	0.8%	0.7%	1.6%	0.7%	1.6%	0.7%
12억이하	1.2%	1%	2.2%	1%	2.2%	1%
25억이하	1.6%	1.3%	3.6%	1.3%	3.6%	2%
50억이하	1.6%	1.5%	3.6%	1.5%	3.6%	3%
94억이하	2.2%	2%	5%	2%	5%	4%
94억초과	3%	2.7%	6%	2.7%	6%	5%
법인		2.7%		2.7%		5%

종합부동산세 계산방법

종합부동산세액 : 주택공시가격 합산금액 - 기본공제액 x 공정시장가액비율(60~80%) x 종합부동산세율 - 재산세중복분

(재산세중복분 : 납세한 재산세액 x 종부세과세표준 세율로계산한 재산세액 / 전체과세표준 세율로 계산한 재산세액)

종부세 납부기간은 매년 12월1일부터 15일까지이며, 주말이나 공휴일이 납부마지막날인 경우 다음날 평일이 된다.

납부지연시 가산세는 3%적용되며 세액이 100만원이상이면 1일마다 0.0025%의 납부지연가산세등이 5년간 추가

일시납부가 원칙이나 납부할 세액이 클 경우 분할 납부가 가능하다.

250만원초과 500만원 이하의 경우 세액에서 250만원을 차감한 금액을 분할납부가능

500만원 초과한 경우 세액의 50%이하 금액을 분할납부

종부세합산 배제등 구체적인 사항은 시행령은 아래 링크를 참조하길 바란다.

https://www.law.go.kr/%EB%B2%95%EB%A0%B9/%EC%A2%85%ED%95%A9%EB%B6%80%EB%8F%99%EC%82%B0%EC%84%B8%EB%B2%95%EC%8B%9C%ED%96%89%EB%A0%B9

종합부동산세법시행령

www.law.go.kr

현금흐름표 유형별 기업특징분석

backpackers — Thu, 4 May 2023 20:57:21 +0900

재무제표에서 현금흐름표는 아주 중요한 역할을 한다.

실질적으로 현금흐름표를 통해 기업의 이익의 질을 파악하거나

부풀려진 이익으로 분식회계를 찾아내거나 흑자도산을 미리 예견할 수 있기때문이다.

이러한 현금흐름표는 크게 3가지로 분류된다.

영업현금흐름, 투자현금흐름, 재무현금흐름이다.

각각의 현금흐름표의 숫자가 양수냐 음수냐에 따라 유형별로 기업의 특징을 분석할 수 있다.

현금의 흐름은 양수(+), 현금의 유출은 음수(-)로 표기된다

이를 통해 실제 투자하는 기업이 현재 어떤 기업인지, 어떻게 바뀔수 있는지 미리 예측하면

향후 이익 및 주가 상승에 큰 도움이 될 수 있다.

현금흐름의 경우의 수

	NO.1	NO.2	NO.3	NO.4	NO.5	NO.6	NO.7	NO.8
영업현금흐름	+	+	+	+	-	-	-	-
투자현금흐름	+	+	-	-	+	+	-	-
재무현금흐름	+	-	+	-	+	-	+	-

표로 확인한것과 같이 총 8가지 경우의 수가 나온다.

각각의 유형별로 정리해보면 이해하기 쉽다.

NO.1 기업이 현금창출을 하고 있고, 투자보다 자산매각을 하고 차입금이 증가하는 경우

NO.2 기업이 현금창출을 하고 있고, 투자보다는 자산을 매각하고 차입금을 상환 또는 배당을 하는 경우

NO.3 기업이 현금창출을 하고 있고, 투자도하고 차입금이 증가하는 경우

NO.4 기업이 현금창출을 하고 있고, 투자도 하고 차입금을 상환 또는 배당을 하는 경우(BEST)

NO.5 기업이 현금창출을 하지못하고, 투자보다 자산매각을 하고 차입금이 증가하는경우(WORST)

NO.6 기업이 현금창출을 하지못하고, 투자보단 자산매각을 하고, 차입금을 상환 또는 배당을 하는 경우

NO.7 기업이 현금창출을 하지못하고, 투자도 하고 차입금이 증가하는 경우

NO.8 기업이 현금창출을 하지못하고, 투자도하고, 차입금을 상환 또는 배당을 하는경우

이중 좋은 현금흐름이라고 할 수 있는 것은 4번이며, 3번은 성장주의 턴어라운드에서 많이 보인다.

7번은 말그대로 케바케이다. 고성장주의 초기모습엔 이렇게 나타나지만

이러한 현금흐름이 3번 그리고 4번으로 이어질지는 지켜봐야한다.

8번과 차이는 주로 배당에서 나타날것이다

이를 통해 알수 있는것은 영업현금흐름은 영업활동을 통한 기업의 현금창출능력을 나타내며

투자현금흐름은 기업이 투자나 자산매각과 관련한 사항

그리고 재무현금흐름을 통해 차입금이나 배당에 대해서 빠르게 구분이 가능하다.

배당주 투자 필수지식 정의부터 핵심까지

backpackers — Sun, 30 Apr 2023 23:50:00 +0900

배당주 투자를 하려면 몇가지 지식이 필요하다.

배당이란 무엇인가부터 배당금, 시가배당률 등.. 정의와 핵심까지 배당주 투자 필수지식을 알아보자.

배당이란?

기업이 영업활동을 통해 벌어들인 돈을 주주에게 배부하는것으로 주식배당과 현금배당 두가지가 있으며,

둘다 지급하는 경우도 존재한다.

또한 주식배당을 할 경우 시가총액에는 변화는 없지만, 주식수가 늘어난다.

반대로 적자가 발생할때는 기본적으로 배당을 하지 않는다.

하지만, 적자에도 배당을 하는 기업들이 존재한다.

영업현금흐름은 좋지만 일회성 비용등으로 적자가 발생한 기업이 배당을 실시하는 경우에는

배당의 연속성 측면에선 좋지만, 현금흐름도 나쁜데 대주주나 특수관계인 오너가에 현금을 지급하려고 하는

배당은 주주 및 기업가치에 부정적이다.

시가배당률과 배당금

현금배당으로 할때 배당금(DPS)는 일정한 금액으로 정해진다. 대개 1주당 배당금 1,000원 이런식으로 정해지며,

시가배당률은 1주의 가격당 배당금이 몇퍼센트인지 보여준다.

예를 들면 1주의 가격이 30,000원이며 1주당 배당금이 1,000원이라고하면

시가배당률은 (1,000/30,000) x 100% = 3.33%다.

배당락일과 배당기준일

배당락일은 배당받을 권리가 사라진 날을 의미한다.

따라서 배당을 받기위해서는 배당락일 전날까지 해당 주식을 장마감시 보유하고 있어야 배당이 가능하다.

전날까지 보유한 사람은 주주명부에 등재되며 배당 대상자가 된다.

배당기준일에 하루만보유해도 배당을받을 수 있다.

그렇지만 주식시장의 결제는 D+2일에 진행되므로 이를 배당락일과 헷갈리면 안된다.

배당기준일은 배당락일 하루 전이며, 매수는 배당기준일-2일까지 완료해야한다.

예를 들면 12월 30일이 배당기준일이면 12월 28일 장마감시 해당 주식을 보유해야한다.

12월 29일은 배당락발생일로 이날 매수해도 배당을 받지못한다.

12월 28일 장마감직전에 매수하면 배당을 받을 수 있다.

배당락일에는 일반적으로 배당이 발생한만큼 배당락이 발생하므로 고배당일수록 배당락이 더 크다.

배당 주기

배당주기는 보통 연1회에 배당을 실시한다.

그러나 최근에는 삼성전자를 필두로 몇몇 기업에서 분기배당을 실시했다.

미국의 경우 월단위 배당을 지급하는 기업도 있다.

점점 월, 분기단위 배당이 늘어나고 있는데 이는 배당만을 노리는 투자자를 방지하는 효과와 더불어

주기적인 현금배당을 통해 투자자입장에선 복리효과를 추구할 수 있다.

또한, 장기투자자들에게 지속적인 배당을 해줌으로써 동기부여를 만들어준다.

배당에 관한 공시

배당공시내용

배당구분, 종류, 1주당 배당금, 시가배당률, 배당금총액, 배당기준을 등

배당의 세부내용은 다트 전자공시를 통해 확인가능하다.

https://dart.fss.or.kr/

전자공시시스템

많이 본 문서 최근 3영업일 기준 가장 많이 본 공시를 보여줍니다.

dart.fss.or.kr

배당주의 핵심

배당주의 핵심은 무엇일까?

1) 제일 중요한 것은 기업의 이익이다.

실질적으로 재무제표상에선 재무활동으로 인한 현금흐름표에 표시되지만,

회사가 지속적으로 흑자가 나야 정상적인 배당활동을 주주들에게 진행할 수 있다.

따라서, 꾸준하게 흑자를 내는 회사 또는 향후에 흑자를 지속적으로 낼 수 있는 회사를 선별해야한다.

2) 싸게 살수록 시가배당률의 가치는 올라간다.

단순히 당해 배당률이 중요한것뿐만 아니라 주식을 싸게 오랫동안 보유했을때 비로소 배당주의 힘이 발휘된다.

예를 들면 A라는 주식의 주가가 1주당 10,000원일때 1주 매수했다고 하자.

매수 한 해에 배당금은 1주당 200원이였는데

몇년뒤 기업이 많이 성장하고 주가도 많이 올라서 주가는 50,000원이 되고 1주당 배당금이 1,000원이라고 하면

1주당 내 주식 평단가는 10,000원인데 배당을 1,000원받으면

내 입장에서 주가수익률도 500%의 상승뿐만 아니라,

배당률은 (1,000/10,000) x 100%로 10%가 되서 10%의 적금을 든것과 마찬가지다

반대로 매수할땐 회사가 장사가 잘되서 주가도 높았고, 시가배당률도 좋았지만,

몇년 후 기업이 힘들어져서 주가도 하락하고 배당금이 많이 깎이면 주가수익률도, 배당수익률도 낮아진다.

3) 지속적으로 배당하는 회사

일회성이 아니라 지속적으로 다년간 배당한 회사는 주주환원에 적극적인 기업이란 것을 알 수있다.

기업이 흑자냈을때 주주들에게 환원하는지 다년간 배당공시를 통해 확인해야한다.

반도체 산업분석Ⅱ 반도체 제조공정 8대공정 총정리

backpackers — Fri, 28 Apr 2023 18:34:33 +0900

이번 주제는 반도체 산업분석Ⅱ, 반도체 제조공정 8대공정을 정리해보자.

이전편에서 반도체 구분 및 전체 큰틀에서 어떤 공정 특성갖고 있는지 확인해보았다.

2023.04.28 - [주식/산업분석] - 반도체 산업분석Ⅰ 반도체의 구분 및 제조공정별 특성

반도체 산업분석Ⅰ 반도체의 구분 및 제조공정별 특성

반도체 산업분석을 천천히 다뤄보고자 한다. 워낙 우리나라의 핵심산업이기도 하고, 방대한 지식이 필요하기때문에 나눠서 분석하되 주식투자에 도움될수 있는 방향으로 분석하고자 한다. 반

backpackers.tistory.com

기본적으로 반도체 8대공정이라하면, 다음과 같이 나타낼 수 있다.

웨이퍼제조->산화공정->포토공정->식각공정->증착&이온주입공정->금속배선공정->EDS공정->패키징공정

조금더 구체적으로 그림으로 표현하면 다음과 같이 나타낼 수 있다.

출처-메리츠리서치센터

그렇지만 웨이퍼제조는 반도체 공장에서 일어나는 공정은 아니며, 금속배선공정,EDS공정,패키징공정은 하나의 단일공정이 아닌 특정 작업 전체를 나타내는 말이다.

그림속에서 전공정과 후공정의 차이는 간단하다.

전공정은 웨이퍼위에 회로를 만드는 과정, 후공정은 전공정을 거친 반도체를 테스트하고 패키징하는 과정이라고 이해하면된다.

향후 주식투자하면 이러한 전공정 후공정 밸류체인 및 소재 부품업체들이 어느회사가 있는지 확인할 수 있다.

공정별 하나씩 어떤 역할을 하는지 간략하고 핵심만 살펴보자.

웨이퍼제조

웨이퍼는 얇은 기판으로 다수의 동일회로를 만들어 반도체 집적회로의 재료가 된다.

실리콘, 갈륨아세나이드를 통해 만든 단결정 기둥을 얇게 썬 원판을 의미하며 대부분 실리콘으로 만들어진다.

1단계 잉곳만들기

실리콘원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘용액을 만들고 이것을 결정 성장시켜 굳히는데 이렇게 만들어진 실리콘기둥을 잉곳이라고 한다.

2단계 절단하기

잉곳을 원판형의 웨이퍼로 만들기위해 균일한 두꺠로 얇게 써는 작업으로 웨이퍼가 얇을수록 제조원가가 줄어들며, 지름이 클수록 칩수가 증가하기때문에 두께와 크기는 점점 얇고 커지는 추세

3단계 웨이퍼표면 연마하기

절단된 웨이퍼는 표면에 흠결이 있고 거칠어 회로의 정밀도에 영향을 미칠수 있기때문에 연마액과 장비를 통해 매끄럽게 연마한다.

산화공정

웨이퍼의 절연막의 역할을 하는 산화막을 형성해 회로와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하기 위함

이온주입공정에서 확산 방지막열할을 하고 식각공정에서는 필요한 부분이 잘못 식각되는 것을 막는 식각 방지막역할

산화공정방식에는 열산화와 플라즈마 보강, 전기 화학적양극처리 등 여러가지 종류가 존재

가장 보편화되있는 방법은 고온에서 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성시키는 열산화 방법

열산화 방법은 2가지로 나뉘는데 건식산화(산소)와 습식산화(산소+수증기)가 있다.

건식산화는 전기적특성이 좋은 산화물을 만들수 있고, 습식산화는 산화막성장속도가 빠르고 보다 두꺼운막을 형성가능

포토공정

포토리소그래피를 줄여 포토공정이라고 말한다.

한마디로 말하자면 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 공정이라고 할 수 있다.

감광액(PR)을 골고루 바른후 막이 형성된 웨이퍼에 노광장비를 사용해 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 찍어낸다.

마스크는 회로패턴을 담아낸 필름으로 사진 원판의 기능을 하게 된다. 세밀한 패터닝을 하기위해 반도체회로보다 크게 제작되며 렌즈를 이용해 빛을 축소해 조사

마지막 단계 현상으로는 사진을 현상하는 과정과 동일하게 웨이퍼에 현상액을 뿌려가며 노광된 영역과 노광되지 않은 영역을 선택적으로 제거해 회로패턴을 형성한다.

식각공정

산화막을 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 공정

포토공정에서 형성된 감광액 부분을 남겨둔 채 나머지 부분을 부식액을 이용해 벗겨냄

식각반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식과 건식으로 나뉨

건식(플라즈마)은 반응성기체, 이온 등을 이용

습식은 용액을 이용 화학적반응

건식은 습식에 비해 비싸고 방법이 까다로움, 그러나 나노단위 고집적화되는 반도체에서 미세하게 조정하고 수율을 높이기 위해 건식 식각 확대

증착 및 이온주입공정

증착공정은 회로간의 구분과 연결, 보호역할을 하는 박막을 입히는 공정

반도체는 절연막층과 금속막층으로 구분되어야함

금속막은 전기적신호를 연결, 절연막은 전기적으로 분리

증착공정은 물리적 기상증착방법과 화학적 기상증착방법 두가지로 나뉨

물리적 기상증착방법(PVD)은 금속박막의 증착에 주로형성, 화학적반응 없음

화학적 기상증착방법(CVD)은 가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 외부에너지가 부여된 수증기형태로 쏘아 증착

현재 반도체공정에선 화학적 기상증착방법을 많이사용

이온주입공정은 반도체는 규소로 되어있어 전기가 통하지 않으나 불순물을 넣어줘서 전류를 흐르게하는 전도성 형성하는 공정

불순물을 이온이라고 부름

불순물로 인, 비소, 붕소 등을 사용, 인과 비소를 넣으면 n형반도체, 붕소를 넣으면 P형반도체

노광->식각->증착을 수백회 반복시행해서 여러 층을 만들고 회로를 형성함

금속배선공정

전기가 잘통하는 금속성질을 이용해 반도체의 회로패턴을 따라 금속선을 이어주는 공정

금속재료의 필요조건을 아래와 같이 충족해야함

웨이퍼와의 부착성, 전기저항이 낮은물질, 열적, 화학적 안정성, 패턴형성의 용이성, 높은 신뢰성, 제조가격

대표적으로 알루미늄, 티타늄, 텅스텐 등이 만족

금속배선 또한 증착을 통해 이루어짐

금속을 진공챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기전 충격을 주면 금속은 증기상태가 되고 이때 웨이퍼를 진공챔버에 넣으면 얇은 금속막 형성

EDS공정

EDS공정은 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질수준에 도달했는지 확인하는 공정

목적

웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별
불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화
FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정
불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상

수율을 높이기 위해서 반드시 필요한 과정

수율은 웨이퍼 한장에 설계된 최대칩개수 대비 양품 칩의 개수를 백분율로 계산한것으로 생산성과 직결

패키징공정

패키징공정은 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정

패키징 공정 단계

웨이퍼절단 -> 칩 접착(리드프레임,PCB) -> 금선연결(와이어본딩) -> 몰딩(밀봉) -> 패키지테스트

패키지 테스트는 원제품형태를 갖춘후 검사를 진행

검사장비를 활용해 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도를 측정