반도체 산업분석 Ⅳ 후공정서비스(OSAT)

8대공정중 금속배선까지를 우리는 전공정이라고 부르고,

웨이퍼테스트, 패키징, 최종 테스트를 후공정이라 부르는데 

이러한 후공정은 보통 반도체 제조사가 아니라 위탁회사에 맡겨서 진행하게 된다.

 

OSAT라고 불리우며 Outsourced Semiconductor Assembly&Test의 약자로

전공정을 마친 웨이퍼를 반도체 제조사로부터 가져와서 패키징/검사 진행후에 최종 칩을 고겍에게 전달하는

외주업체를 말한다.

 

주로 AP, CIS, PMIC, DDI 비메모리중심으로 OSAT가 이루어진다.

WLP → FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) → FO-PLP (Fan-Out Panel level Package)

 

FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) - 칩 바깥쪽까지 WLP 빌드업 확장, 반도체 성능 극대화

 FO-PLP (Fan-Out Panel level Package) - 대형 사각패널로 팬아웃 구현, 높은 원가경쟁력

SiP(System in Package) - 여러개의 단일 칩을 단일 패키지에 연결

후공정이 중요해지는 이유

전공정 비용 급증, 전공정 성능개선 한계, 칩 성능 결정

 

후공정(OSAT)업체

 

네패스

패키징 71%, 테스트26% 패키징과 테스트 둘다 진행

PMIC,DDI 주력

고객사 삼성전자

웨이퍼레벨테스트 패키지 - 자회사 네패스아크 

FO-WLP 양산

 

두산테스나

웨이퍼테스트, 패키지 테스트만 진행

패키지 테스트비중 71%

AP, CIS 주력->스마트폰 업황과 연관

 

엘비세미콘

범프공정, 프로브테스트공정, 조립공정, 패키지공정 진행

범프공정 - 기판 숄더볼에 부착(FC-BGA, FC-CSP)

자회사 엘비루셈이 패키지 진행(COF)

AP, CIS 테스트 확대중

OLED TV, 스마트폰 등 디스플레이 업황과 연관

 

SFA반도체

메모리향 비중 80%이상

조립,테스트, 모듈 등 일괄생산

삼성전자 서버디램 매출비중50%

 

한양디지텍

메모리향 

삼성전자 매출비중 100%

서버디램+SSD중심

 

하나마이크론

패키징 및 테스트60%, 소모품 35%, 기타 5%

풀 턴키 후공정

소모품은 자회사 하나머티리얼즈