반도체 산업분석 Ⅲ 공정별 밸류체인

반도체 산업분석Ⅱ에서 반도체 제조 8대공정에 대해서 알아봤다.

이번 반도체 산업분석Ⅲ 에서는 실제 주식투자를 하기위해서 각 공정별 어떤회사들이 엮여있는지

공정별 밸류체인을 확인해보자

 

웨이퍼제조

지름에 따라 8인치와 12인치로 구분

8인치 저사양(차량용 반도체, DDI) - DB하이텍

12인치 고사양(AP,서버) - Shin-Etsu, SUMCO, SK실트론, Siltronic

 

산화공정

RTP장비(급속열처리장비) - 원익IPS, AP시스템

드라이클리닝 장비(웨이퍼불순물제거) - 피에스케이

 

포토공정

가장중요한 노광공정 난이도가 높음

노광장비(DUV,EUV) - ASML(EUV), 니콘, 사이머(EUV용광원생산)

마스크 - 에스앤에스텍

펠리클 - 에프에스티,에스앤에스텍

감광액(포토레지스트,PR) - 동진쎄미캠, 영창케미칼, 이엔에프테크놀로지

마스크 결함 발견장비 - 파크시스템즈

 

식각공정

에칭 - 세메스

식각액 - 솔브레인, 이엔에프테크놀러지

쿼츠 - 원익QnC, 비씨엔씨(합성)

파츠(비포마켓) - 하나머티리얼즈(Si,SiC), 티씨케이(SiC)

파츠(에프터마켓) - 월덱스(Si), 케이엔제이(SiC)

(Si파츠 D램위주, SiC파츠 낸드고단화 수혜)

전구체 - 디엔에프, 한솔케미칼

PR Strip(감광액제거) - 피에스케이

특수가스 - 원익머티리얼즈

건식장비 -램리서치, 에이피티씨

식각부품 교체주기 짧아지고, 부품 필요량 증가

(쿼츠,합성쿼츠, Si파츠, SiC파츠)

 

증착&이온주입공정

CVD 장비 - 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링

ALD 장비 - 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 지오엘리먼트(부품)

High-K 소재 - 디엔에프, 레이크머티리얼즈, 덕산테코피아

High-K 장비 - 에이치페이스피

(High-K에선 ALD장비만 쓰임 ALD중요도 증가

소모성 부품 - 원익QnC, 월덱스

열처리 - 이오테크닉스

고압수소어닐링 - HPSP

*연마공정 : 웨이퍼 표면을 균일하게 다듬어주는 공정

*세정 - 불순물을 깨끗하게 제거하는 공정

습식(80%)

세정장비 - 제우스, 디바이스이엔지

세정재료 - 한솔케미칼, 원익머티리얼즈

세정플라즈마-뉴파워플라즈마

부품세정,코팅서비스 - 코미코, 한솔아이원스, 원익QnC

 

*인프라

진공펌프 - 엘오티베큠

CCSS - 한양이엔지, 에스티아이, 오션브릿지

클린룸 - 세보엠이씨

스크러버,칠러 - 유니셈, GST, 지앤비에스엔지니어링

웨이퍼이송 - 싸이맥스

 

금속배선공정

CMP장비 - 케이씨텍

CMP 슬러리(소재) - 케이씨텍, 솔브레인,SKC

 

EDS공정

EDS공정 - 와이아이케이

세라믹 SFT - 샘씨엔에스

계측장비 - 넥스틴, 오로스테크놀로지

AFM(원자현미경) - 파크시스템즈

 

 

패키징공정

다이싱(절단) - 이오테크닉스, 한미반도체

3D본딩 - 한미반도체

금속와이어 - 엠케이전자

숄더볼 - 덕산하이메탈

리드프레임 - 해성디에스

마킹 - 이오테크닉스

리플로우 - 피에스케이홀딩스, 에스티아이

후공정장비 - 한미반도체

외관검사장비 - 인텍플러스

프로브카드 - 티에스이, 마이크로프랜드

테스트핸들러 - 테크윙

웨이퍼테스트 - 와이아이케이

번인테스트 패키지검사, 모듈검사 장비 - 엑시콘, 네오셈, 유니테스트, 디아이

번인 소터 - 제이티

번인테스트 소모품 - 오킨스전자, 마이크로컨텍솔, ISC

테스트소켓 - 리노공업, ISC, 티에스이