반도체 산업분석 Ⅴ 반도체 기판 총정리

이번 시간에는 마지막으로 반도체 기판에 대해서 정리해보고자 한다.

 

가장 기본적인 기판은 PCB기판이다.

PCB는 인쇄회로기판으로 우리가 흔히 볼수 있는 초록색 기판을 의미하며

각종 부품을 연결하고 신경망 같은 역할을 한다.

 

메모리 기판

MCP - 스마트폰

여러개 칩을 쌓음

 

BOC - 서버, PC

 

비메모리 기판

FC-BGA - 서버, CPU, 자동차

칩보다 기판이 훨씬큼

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트

ex) 애플 M1칩

 

FC-CSP - 스마트폰AP

칩과 기판사이즈가 비슷

크기가 작다

삼성전기, LG이노텍, 심텍

 

SiP - 통신용칩

하나의 기판에 여러개의 부품과 칩을 하나로 패키지

증폭기, 필터, 스위치 등 통신용 부품과 다수 반도체를 패키징

삼성전기, LG이노텍, 심텍

 

본딩방식

와이어본딩 - 속도느림, 전통적방식

플립칩 - 입출력단자 많음, 고속 저전력

(플립칩방식안에 CSP와 BGA가 존재)

TSV - 여러개 칩을 적층, 고속 저전력, 고밀도, 고사양

(하이닉스->엔비디아 납품)

 

HDI, RF-PCB(Rigid-Flexible PCB), MLB,리드프레임

HDI(고밀도 다층 기판)

촘촘한 밀도, 정밀한 전자부품

스마트폰, 노트북에 사용

코리아써키트, 디에이피

 

RF-PCB(FPCB)

휘어지는 PCB

스마트폰 OLED패널과 기판을 연결

비에이치, 뉴프렉스, 인터플렉스

애플에서 사용

자동차, AR/VR 사용가능성 높음

 

MLB

기판이 여러개인 다층 PCB

전송속도가 우수(통신장비,서버에사용)

이수페타시스, 대덕전자

 

리드프레임

반도체칩과 외부로 전기적연결

반도체 패키지 내에서 칩을 지지해주는 기판역할

해성디에스

자동차용

 

메모리모듈

SSD모듈 PCB

데스크톱 PCB(U-DIMM)

서버 PCB(R-DIMM)

노트북 PCB(So-DIMM)

티엘비,심텍