8대공정중 금속배선까지를 우리는 전공정이라고 부르고,
웨이퍼테스트, 패키징, 최종 테스트를 후공정이라 부르는데
이러한 후공정은 보통 반도체 제조사가 아니라 위탁회사에 맡겨서 진행하게 된다.
OSAT라고 불리우며 Outsourced Semiconductor Assembly&Test의 약자로
전공정을 마친 웨이퍼를 반도체 제조사로부터 가져와서 패키징/검사 진행후에 최종 칩을 고겍에게 전달하는
외주업체를 말한다.
주로 AP, CIS, PMIC, DDI 비메모리중심으로 OSAT가 이루어진다.
WLP → FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) → FO-PLP (Fan-Out Panel level Package)
FO-WLP (Fan-Out Wafer level Package) - 칩 바깥쪽까지 WLP 빌드업 확장, 반도체 성능 극대화
FO-PLP (Fan-Out Panel level Package) - 대형 사각패널로 팬아웃 구현, 높은 원가경쟁력
SiP(System in Package) - 여러개의 단일 칩을 단일 패키지에 연결
후공정이 중요해지는 이유
전공정 비용 급증, 전공정 성능개선 한계, 칩 성능 결정
후공정(OSAT)업체
네패스
패키징 71%, 테스트26% 패키징과 테스트 둘다 진행
PMIC,DDI 주력
고객사 삼성전자
웨이퍼레벨테스트 패키지 - 자회사 네패스아크
FO-WLP 양산
두산테스나
웨이퍼테스트, 패키지 테스트만 진행
패키지 테스트비중 71%
AP, CIS 주력->스마트폰 업황과 연관
엘비세미콘
범프공정, 프로브테스트공정, 조립공정, 패키지공정 진행
범프공정 - 기판 숄더볼에 부착(FC-BGA, FC-CSP)
자회사 엘비루셈이 패키지 진행(COF)
AP, CIS 테스트 확대중
OLED TV, 스마트폰 등 디스플레이 업황과 연관
SFA반도체
메모리향 비중 80%이상
조립,테스트, 모듈 등 일괄생산
삼성전자 서버디램 매출비중50%
한양디지텍
메모리향
삼성전자 매출비중 100%
서버디램+SSD중심
하나마이크론
패키징 및 테스트60%, 소모품 35%, 기타 5%
풀 턴키 후공정
소모품은 자회사 하나머티리얼즈
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